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30％記憶體頻率提昇，華擎「DDR4 一鍵超頻」彩蛋大公開！

Surprise！華擎科技ASRock在萬聖節特別給各位忠實的華擎粉絲們一個特別的小彩蛋！凡Z170特定型號主機板，只要上網更新最新版UEFI，再搭配SAMSUNG或是Kingston DDR4-2133記憶體，便可開啟UEFI隱藏的「DDR4 一鍵超頻」（DDR4 OC）選項，顧名思義，UEFI會自動設定超頻參數，最高可將頻率提昇30％，一舉超頻到DDR4-2800！給你最驚喜的強悍性能！「DDR4 一鍵超頻」選項平時不會出現在UEFI當中，唯有當使用者插上SAMSUNG或是Kingston的DDR4-2133記憶體時，UEFI才會出現這個隱藏選項，使用者可任選2400、2666或是2800 MHz等等不同超頻幅度。如果2800 MHz可以開機，那麼恭喜你中了大獎！現賺超頻記憶體的價差。若是只能開啟2400 MHz的話，也別太灰心，無魚蝦也好，有超頻就有賺！如果不是使用SAMSUNG或是Kingston記憶體的玩家怎麼辦？別失望，如果你的DDR4-2133記憶體採用了SAMSUNG或是Hynix顆粒，而且記憶體廠商有將顆粒資訊寫入至SPD Profile當中的話，同樣可以開啟這個「DDR4 一鍵超頻」隱藏選項，試一試自己的運氣囉！華擎科技在全系列Z170主機板都會放入這個隱藏彩蛋，但目前只有部分機種支援，至於是哪幾支機種就先賣個關子啦！說出來少了點驚喜感。偷偷洩漏，新聞稿下方的實測影片有出現支援的型號喔！還不快更新UEFI，然後上網分享你的超頻戰績吧！＃廠商資訊廠商名稱：華擎科技股份有限公司廠商網址：www.asrock.com 廠商電話：02-28965588
英特爾舉辦亞洲區創新高峰會促進台灣與全亞洲產業體系的創新發展

新聞焦點 • 英特爾在台灣舉辦「2015英特爾亞洲區創新高峰會」，促成台灣與亞洲的研發合作，以英特爾實驗室與合作夥伴累積的技術成果為基礎，推動產業轉型與社群創新。 • 英特爾實驗室宣布各項專案進程，包括與工業技術研究院的多項合作計畫，主題涵蓋能源採集電源管理(Energy Harvesting Power Management)、未來記憶體技術研究(Future Memory Technology Research，FMTR)、小型基地台存取及短距毫米波回傳網路的佈建(Small Cell Access and Short-range mmWave Backhaul Deployment)。 • Intel-臺大創新研究中心(Intel-NTU Connected Context Computing Center, Intel-NTU Center)五年有成，關鍵成果聚焦於物聯網先進技術的開發，協助改善人們生活，啟發未來的科技發展。「2015英特爾亞洲區創新高峰會」今日揭幕，邀集亞洲各地學者、研發專家、官方代表以及產業代表交流彼此見解，並促進長期的技術創新合作。此外，高峰會同時展出英特爾與產官學研各界共同研究開發的各項先進技術，這些科技將顛覆運算的面貌，讓一切變得智慧化、無縫連網並緊密整合。另外英特爾還宣布英特爾實驗室與工業技術研究院(工研院)*以及Intel-臺大創新研究中心(Intel-NTU Connected Context Computing Center，Intel-NTU Center)合作研究的進展。英特爾業務及行銷事業群副總裁暨台灣分公司總經理陳立生指出：「創新是英特爾發展的基礎，我們也一直秉持著相同的精神。發明(invention)、創新(innovation)以及投資(investment)，這些以往推動微處理器發展的流程，在英特爾邁入智慧與連網裝置的時代，依然會繼續伴隨我們。我們將這場高峰會的焦點著重在激盪新的想法與創造機會，包括記憶體、物聯網、以及巨量資料等領域的產業體系創新。台灣在英特爾革新的歷程中一直是關鍵的據點，能在台灣主辦這項活動我們深感自豪。」「2015英特爾亞洲區創新高峰會」於10月22至23日在台北舉行，邀請包括印度、南韓、日本、馬來西亞、中國、新加坡、越南、美國、以及台灣等地的逾250位代表與會。為期兩天的活動包括主題演說、專題研討會、小組討論會、英特爾創新展示區、以及各項交流活動，內容涵蓋眾多關鍵技術領域，包括物聯網、雲端技術、社群創新、以及未來創新。研究界人士、學者、以及不同背景的自造者將分享新興技術。此外，英特爾創新展示區亦展示英特爾與學術界、研究單位以及IT產業合作開發的先進科技。英特爾實驗室透過研究開發節能的運算、通訊與記憶體技術、近臨界電壓(near-threshold voltage，NTV)電路、以及其他相關技術，全力支持物聯網市場的發展。藉由光線、震動、熱溫、射頻從環境中的能源採集(energy harvesting，EH)，搭配高效率的電源管理(power management，PM)，是將這項願景運用在數十億計連網裝置的關鍵要素。為加快能源採集電源管理(Energy Harvesting Power Management)電路的開發，英特爾實驗室與工研院進行研究合作，發明與開發各項技術，從多種來源採集能源，不僅能為電池充電，還能調節多個輸出電源。這些技術未來將適用於獨立的能源採集電源管理裝置以及能源採集電源管理IP模塊，這些模塊能整合到各種物聯網系統單晶片(System on Chip，SoC)中。此外英特爾實驗室與工研院從2011年就開始進行研究合作，開發高效能且超省電的記憶體陣列架構。雙方已發展出一款低功耗的全DRAM記憶體陣列原型，其傳輸延遲比標準DDR DRAM元件低4倍，耗電低25倍，而且提供比DDR3 DIMM高3到4倍的頻寬。這項合作將延續到2017年初，將研究各種方法，分析如何運用首款針對3D TSV堆疊開發的DRAM原型，以及運用先進堆疊方法，在相鄰組裝(side-by-side)的2.5D組態中達到相近的整體結果。小型基地台(small cell)的資料傳送是現今與未來蜂巢式網路(cellular network)面臨諸多挑戰的其中一項。英特爾實驗室與工研院共同展示英特爾60 GHz矽元件為工研院的小型基地台平台提供Gigabit級回傳網路的可行性。根據初期合作的結果，英特爾實驗室與工研院未來考慮擴大計畫，進一步探索更多頻率、陣列天線、以及系統組態，研究新一代蜂巢式網路的各種挑戰。 Intel-臺大創新研究中心*是由英特爾、科技部、以及國立臺灣大學於2011年合力創設的研究中心，致力從事物聯網(Internet of Things，IoT)與機器對機器(machine-to-machine，M2M)運算的研究，現已有重大進展。作為英特爾全球大學研究網路－名為英特爾合作研究機構(Intel Collaborative Research Institutes，ICRI)－的一部分，Intel-臺大創新研究中心是英特爾在亞洲設立的第一個英特爾合作研究機構。 Intel-臺大創新研究中心持續和跨學科專家密切合作，包括資訊工程、電機工程、商業與設計等領域的專家，合作開發物聯網的先進技術藉以改善人們生活，啟發未來的科技發展。Intel-臺大創新研究中心在通訊與感測方面亦做出卓越貢獻，這些領域不僅是區別網際網路與物聯網的重要因素，還能讓物聯網變得切實可行、實品化且具有成本效益。 Intel-臺大創新研究中心的研究員至今已發表274篇學術論文，逾109次受邀演講，並獲得31項獎項與榮耀，以表彰他們傑出的成就，論文中更包含10篇最佳論文著作。過去五年，Intel-臺大創新研究中心吸引全球超過32位專才前來實習，接受中心教授與研究人員的指導；在吸取紮實的實習經驗後，當中有許多學生成功申請進入美國頂尖大學。此外，英特爾實驗室也為Intel-臺大創新研究中心的學生提供優先實習機會，在28位實習生當中，前後共有3位表現優異的實習生成為英特爾的正職員工。 Intel 物聯網服務協作層(Intel® IoT Services Orchestration Layer)是Node.js平台的分散式中介軟體，用來開發與運行各種物聯網應用程式，協調多個實體或虛擬物件、雲端服務、以及HTML5 UI元件。這項展示將介紹建構分散式物聯網程式有多麼簡單，在符合HTML5規範的圖形化程式開發IDE環境下，用拖曳的方式在短短幾分鐘內就能建置完成，底層的複雜作業(像是搜尋、遠端通訊、非同步作業等)都交給Intel 物聯網服務協作層，自動且公開透明地為開發者完成所有作業。參觀者可運用HTML5 UI為一輛配備攝影機與多個感測器的玩具車，自由設計其操控行為。展示單機體式網路功能虛擬化(Network Function Virtualization，NFV)資料中心: 傳輸率達400Gbps的前端NFV伺服器內含Intel® Xeon®處理器，並採用資料平面開發套件 (Data Plane Developer Kit，DPDK)、支援Red Rock Canyon的介面驅動程式、以及英特爾的可擴充交換-路由-中繼(S2RF)技術，提供可擴充的流量平衡與路由機制。 400Gbps的傳輸流量會分散到各個100Gbps的NFC基礎架構Xeon-EP節點，以及高密度Intel® Xeon® D微叢集 (亦於此展展出)。網路服務標頭(Network Service Headers，NSH)用來連結NFV基礎架構節點上的各項虛擬網路功能(Virtual Network Functions，VNF)。現今的無線通訊仰賴工作週期(duty-cycling) 降低功耗，卻造成增加延遲(latency)的代價。低功耗喚醒無線電(Low-Power Wake-Up Radio，LP-WUR)運用一項新功能，讓WiFi達到超低耗電時不增加傳輸延遲。 LP-WUR接收器的功耗僅約50微瓦，因此即使WiFi無線電關閉時也可保持啟動狀態。在需要接收資料時，LP-WUR會喚醒WiFi無線電元件，WiFi就能立即接收資料且沒有任何延遲。這項展示採用美商國家儀器(National Instruments)的USRP™ SDR平台以及Intel® Edison開發板，強調LP-WUR在物聯網應用中的低功耗與低延遲功能。對於現今與未來蜂巢式網路(cellular network)而言，其中一項挑戰即是將數據傳遞到小型基地台(small cell)。將大型基地台(macro cell)換成大量小型基地台，是未來通訊系統提高容量的其中一種方法。在這項展示中，英特爾與工研院共同展示英特爾60 GHz矽元件，為工研院的小型基地台平台提供Gigabit級回傳網路的可行性。這項展示展出新穎的協同駕駛輔助系統，以使用者為中心的設計，結合了感測、通訊、以及先進數據分析等功能。此展示包括駕駛模擬器，讓使用者體驗未來科技，其中包括預測激進駕駛行為的透明汽車，以及消弭監視死角的車頂環景攝影機。這些技術的宗旨不僅是提升駕駛安全性，還藉由各種M2M通訊技術提高駕駛的效率。 AutoNet包含一系列軟體組件，透過規則式的編程，輕易建構裝置對裝置的通訊機制。AutoNet的群播功能可以串連各種類型的裝置; 根據使用者指定的屬性進行研判，輕易建立通訊管道，從而掩蓋掉底層通訊與硬體的複雜性。 AutoNet SDK的關鍵特點包括易於編程、高相容性以及跨平台性。這項展示使用內含一系列內建感測器/制動器的玩具火車，展現在智慧運輸情境中的自動群聚功能。搭載環境感測器與追蹤機制的影像監視專屬攝影機調度系統，可監測如火災、門開/關以及動作偵測等狀況。當發生異常事件時，監視系統調度攝影機可提供即時訊息。當未授權的使用者未經允許進入特定區域時，追蹤系統透過定位系統即開始追蹤該名可疑的使用者。＃廠商資訊廠商名稱：英特爾 (intel) 廠商網址：www.intel.com.tw 廠商電話：0800455168
希捷宣布中國商務部決議允許其無限制整併三星硬碟業務

全球硬碟機與儲存方案領導供應商希捷科技 (NASDAQ: STX) 今日宣布，中國商務部決議允許希捷完全整併三星旗下硬碟業務，並將不受任何條件限制。希捷於 2011 年併購三星硬碟業務後，中國商務部便對希捷提出「維持獨立運作」的條件，而這項決議是雙方對此條件持續對話的成果。希捷董事長暨執行長 Steve Luczo 表示：「今天的決議是希捷向前邁進的重要里程碑，我們將持續發展公司策略，以因應市場對儲存產業的高度需求。我們很高興能與中國商務部在整個過程中進行具有高度建設性的談話，充分反映出希捷在中國的長期耕耘、重大投資和深厚的關係，而我們也期待完成後續三星硬碟業務的整併事宜。」中國商務部在今日宣布的決議之中，表示將持續要求希捷允許其客戶向其他廠商購買產品，並且不得強迫 TDK僅向希捷銷售硬碟讀寫頭。＃廠商資訊廠商名稱：Seagate 廠商網址：www.seagate.com 廠商電話：0800666910 / 0026564852612
鎖定穿戴式與物聯網裝置 ARM Mali-470 繪圖處理器更省電、更出色

全球 IP 矽智財授權領導廠商 ARM®推出全新高效能 ARM® Mali™-470 繪圖處理器 (GPU)，提供穿戴式和物聯網裝置媲美智慧型手機的視覺享受，讓包括智慧型手錶、家用閘道裝置、工業控制面板以及醫療監視器等需要極為省電的產品，能夠展現更出色的使用者介面。Mali-470即日起開放授權，首款搭載此GPU的裝置預計將於2016年底推出。 ARM多媒體處理器事業群副總裁暨總經理Mark Dickinson表示：「ARM仔細檢視整體系統單晶片 (SoC) 的每一毫瓦耗能，以協助OEM廠商最佳化電源效率和拓展新商機。對於講求低耗電但畫質精緻的裝置，如穿戴式、入門款智慧型手機和物聯網裝置而言，提高電源效率格外重要。Mali-470的設計理念就是追求極端省電的同時，亦擁有高超的使用者介面，以滿足市場的需求。」 Mali 是業界首屈一指的行動繪圖處理器授權 IP，累計已有超過10億台裝置已採用Mali-400系列IP。Mali-400所奠下的成功基礎，使得Mali-470在相同的製程條件下，僅以一半的耗電量就能達到同樣豐富的繪圖表現。這些可擴展的 SoC 選項讓ARM陣營的晶片合作廠商，能夠針對全新低耗電裝置的需求設計嵌入式繪圖子系統。行動和物聯網平台的使用者介面和顯示螢幕，越來越講究互動性和身歷其境式的體驗，然而晶片設計團隊卻面臨必須減少耗電和縮小尺寸的挑戰。Mali-470擁有以下優勢，協助SoC設計師克服難關： • 與Mali-400相較，耗電量僅一半且電源效率提高兩倍 • 針對螢幕解析度優化能耗效率，單核心配置可達640x640螢幕解析度，多核心配置則可提供更高解析度 • 提高畫面更新率及改善整體即時反應能力 • 降低晶片成本，晶片面積比Mali-400縮小10% • 搭配低耗電的ARM Cortex®-A7 或 Cortex-A53核心處理器，可為有功耗限制的裝置打造最佳化的SoC 大部分的Android™、Android Wear和其他的新興作業系統均採用OpenGL ES 2.0 應用程式介面(API) 和驅動程式堆疊 (driver stack)。 OpenGL ES 2.0 讓現代化的使用者介面可以在畫素控制和能耗效率之間取得理想的平衡。由於Mali-470 採用和 Mali-400 相同的業界標準OpenGL® ES 2.0 驅動程式集，開發人員不需重新優化既有的應用程式，還能取得長期支援的附加效益。製造商無不絞盡腦汁打造產品的獨特功能，以滿足行動和物聯網裝置必須展現更多身歷其境式體驗的市場需求。例如，運動用品和智慧型手錶製造商即針對如何讓運動員透過他們的產品，獲得更高品質的體能資訊而互相較勁。此外，豐富的繪圖處理能力讓運動成績可以同步即時顯示，健康狀況也能以更多元和嶄新的方式進行評估和呈現。對物聯網裝置製造商而言，如何平衡能耗效率和豐富的繪圖處理能力至關重要。而這正是Mali-470的優勢所在，製造商可以在高度要求省電的裝置內，配置處理能力更強的顯示和觸控介面，而過去這類裝置只能使用按鍵或處理能力有限的顯示器。 TIRIAS Research研究分析機構首席分析師Jim McGregor表示：「除了連網之外，物聯網時代為生活中的每一種應用和面向開創了更多采豐富的繪圖體驗，甚至連穿戴式裝置都要求要有身歷其境的體驗。在更強大的能耗效率和OpenGL ES 2.0的支援之下，Mali-470讓低耗電產品也能提供這種體驗。有了Mali-470，未來的穿戴式和低耗電嵌入式應用都將配備栩栩如生的顯示和觸控介面，就像使用者已經習以為常的智慧型手機一樣。」聯發科技資深副總經理朱尚祖表示：「Mali-400繪圖處理器是許多聯發科技最新SoC設計不可或缺的元件，強化了我們推出能夠展現極致用戶體驗的晶片的能力。Mali-470繪圖處理器挾其低耗電的優勢，無需犧牲使用者的視覺體驗，為更多要求省電的裝置開拓了新的商機。」＃廠商資訊廠商名稱：ARM 廠商網址：www.arm.com 廠商電話： 02-87521705
2015 APEC全球創業挑戰賽結果出爐台灣iStaging團隊獲英特爾贊助十萬美元獎金前往歐洲爭取創投機會

左起：Achintya K. Bhowmik, Vice President and General Manager of New Technology Group and Perceptual Computing Group of Intel、iStaging團隊Kevin Basset、魏鈺臻、李鍾彬。為支持青年創業家投入創新、實現創業夢想，並鼓勵台灣青年創業人才與國際接軌，經濟部中小企業處、英特爾與西門子(Siemens*)於10月19至20日共同舉辦2015 APEC全球創業挑戰賽。今年由台灣的iStaging團隊拿下第一名，透過擴增實境演算法顛覆使用者室內裝潢的體驗，iStaging團隊所設計的數位宅裝平台可協助房仲業者銷售房屋，同時也讓消費者降低溝通成本，快速在虛擬空間搭配傢俱打造理想中的家。台灣iStaging團隊除了獲得英特爾所贊助的十萬美元獎金，與內含Intel® RealSenseTM實感技術的筆記型電腦一台；另外，他們也將於今年11月前往英國倫敦參與Intel Challenge Up! Summit Europe挑戰賽，與來自全球的創業家進一步交流。日本的東京女子醫科大學以「Opect for RealSense」拿下第二名。Opect for RealSense應用於手術時的電腦畫面操作，醫生在開刀時通常需要同時間大量參考患者的資料，現利用RealSenseTM實感技術達到非接觸式的電腦操作，不但減少直接碰觸機器可能產生的感染風險，亦可縮短手術時間。該團隊所設計的另一項小型裝置可藉由投影穿透肌膚，清楚顯示病患身上靜脈血管的位置，方便醫護人員準確顯影抽血的位置，降低病患多次挨針所遭受的痛苦。左起：美國商務部國際貿易署海外商務服務副署長Judy Rising Reinke、CEO and Co-Founder of Skywriting Alphabets, Kartik Aneja。印度的Skywriting Alphabets團隊獲得第三名，以Intel® RealSenseTM實感技術為基礎設計學齡前兒童互動軟體，利用動作感應讓還不會拿筆寫字的幼兒練習以手指在空中書寫文字。台灣的Sense-i團隊以一款為盲人設計、採用Intel® RealSenseTM D200實感技術的眼鏡獲得傑出女性創業獎。該設計協助盲人將週遭環境的3D深度和RGB圖像收集到眼鏡上，再將處理過的數據發送藍牙訊號到內置的骨傳導耳機，透過語音和震動等方式，提供弱視、眼盲者紅綠燈讓秒辨識、樓梯偵測、緊急狀況提醒等資訊；搭配GPS衛星定位與其他應用程式，如特定人臉辨識等，讓盲人、弱視者生活更加便利。 2015 APEC全球創業挑戰賽聚集國際學者及業界成功人士，共同探討目前新創事業的發展及產業趨勢。為鼓勵台灣青年投入創新、實現創業夢想並與國際接軌，今年共有來自泛太平洋地區16個國家，31個創業團隊一同參加全球創業挑戰賽。來自台灣的12組創業團隊與來自新加坡、日本、菲律賓、印度等國際好手，針對「互動學習」、「身歷其境互動」、「智慧移動」與「智慧生活」四大領域，共同競逐英特爾贊助的十萬美元大獎。英特爾業務及行銷事業群副總裁暨台灣分公司總經理陳立生表示：「英特爾很榮幸連續三年贊助並且協辦APEC全球創業挑戰賽，再次見證台灣的創業育成與國際接軌。對於今年的APEC全球創業挑戰賽，我們擴大規模，邀請全球青年創業家運用Intel® RealSense™實感技術，創造不同的商業服務體驗，協助解決實際的問題。在未來，萬物幾乎都將具備運算與連網的能力，從個人電腦運算到雲端、資料中心與物聯網，英特爾樂見更多青年創業家發揮科技的力量，活絡產業生態系的成長與發展。」左起：英特爾北亞與紐澳地區公共事務部總監顏亦君、Sense-i黃渤珽。 Intel APEC創業挑戰賽2013年首度在台舉辦，台灣團隊表現優異，參賽團隊後續的發展屢獲注目。2013年，Golface團隊代表台灣赴美國矽谷參加Intel Global Challenge，獲得國際媒體關注並有多家創投業者接洽；另外，台灣Gogolook團隊於賽後獲得Naver (Line母公司)以新台幣5.3億元併購；2014年，台灣科智企業(ServTech)從全球20個國家的26支菁英隊伍脫穎而出，以一款讓製造業運用巨量資料的技術架構，榮獲Intel Global Challenge「網際網路、行動、與軟體運算(internet, mobile and software computing)」項目第一名並獲得英特爾贊助的15,000美元獎金。＃廠商資訊廠商名稱：英特爾 (intel) 廠商網址：www.intel.com.tw 廠商電話：0800455168
希捷與雲達科技解決方案中心聯手展示希捷先進雲端儲存產品

全球硬碟機與儲存方案領導供應商希捷科技 (NASDAQ: STX) 在甫於美國加州聖荷西啟用的雲達科技 (Quanta Cloud Technology, QCT) 雲端解決方案中心，展示旗下領先的儲存技術和專業。該中心與包括希捷在內的科技領導廠商攜手合作，滿足市場對下一代資料中心不斷增長的需求。透過該中心，包括金融機構、網路雲端供應商、電子商務零售商等雲達科技的客戶，將能夠在選購解決方案之前評估各種配置。希捷將在該中心展示眾多產品並提供客戶測試，包括企業級硬碟、SAS 固態硬碟以及Nytro® 快閃加速卡等。此外，該中心也會展示採用希捷技術的各種配置，包括軟體定義資料中心配置、虛擬桌面基礎架構區塊系列解決方案、Openstack 統包雲端解決方案、以及“cloud-in-a-box”配置。客戶將能夠親手操作和直接諮詢專家，並將體驗和建議應用到自身的基礎架構部署上。日前出席雲達科技位於美國的解決方案中心開幕典禮及論壇的希捷科技快閃產品副總裁暨總經理Brett Pemble表示：「在超大型、雲端、和企業資料中心運行新的軟體定義和超融合式(hyper-converged)平台的客戶，對儲存的需求日益增長且愈趨複雜。希捷與雲達自1991年展開合作，透過這些解決方案中心，我們的共同客戶可以從雙方的解決方案層級產品中獲益，並能在導入實際生產環境前預先評估。」雲達科技第一座雲端解決方案中心於2015年4月在台北成立，全球還有數座正在規劃當中。雲達科技總經理楊晴華表示：「身為全球最大的雲端資料中心供應商之一，雲達科技的業務正隨著雲端運算產業的蓬勃發展而快速成長。新成立的雲端解決方案中心，將能夠讓客戶親身體驗其希望部署在自家環境中的解決方案。我們很高興希捷的產品將在聖荷西雲端解決方案中心展示，這將有助於進一步推廣雙方合作，重新定義儲存。」＃廠商資訊廠商名稱：Seagate 廠商網址：www.seagate.com 廠商電話：0800666910 / 0026564852612
微軟與經濟部簽署「物聯網產業發展中心」合作備忘錄

隨著近年物聯網的興起，為推動台灣高科技服務產業加值與轉型，及全面發揮台灣ICT產業的研發與製造優勢，並進一步結合最新大數據分析能力與雲端的科技的運用，發展物聯網永續經營模式，微軟與經濟部技術處於今(廿一) 日簽署成立「物聯網產業發展中心」合作備忘錄，物聯網產業發展中心將以智能化(Intelligent)、產品服務化(Integration)與國際化(Internationalization)為三大重點，並聚焦於製造業、醫療業、居家、智慧零售業及公共服務五大產業，並協同台灣軟硬體夥伴與新創企業的力量，加速開發物聯網解決方案及裝置智慧聯網模式，攜手開創以台灣產業為全球物聯網發展樞紐的嶄新時代，共拓全球物聯網市場新藍海，預計在三年內，創造物聯網服務產業2,000億美金產值。根據分析機構IDC的研究指出，至2020年物聯網所創造出來的商機非常可觀，預計產值將達到1.7兆美元，約等於台灣2014年3倍的貿易總額，這將是台灣經濟再登顛峰的契機。微軟與經濟部合作成立「物聯網產業發展中心」，便是為了結合全球與在地生態系統的主要夥伴，加速開發製造、醫療、交通運輸、零售等各產業的物聯網解決方案。透過物聯網產業發展中心，微軟得以憑藉其研發專長，與軟體技術、雲端服務、進階資料分析、數據中心技術的領先地位，加上台灣世界一流的硬體創新，共同打造下世代的物聯網裝置，為微軟和合作夥伴開創新商機。一、智能化(Intelligent)：物聯網產業發展中心的業務包括開發可操作的端到端物聯網解決方案，包括感測器和設備層、網路和雲端服務、資料分析和決策。台灣具備成熟的資通訊研發及製造環境，物聯網產業發展中心可望讓台灣的夥伴從硬體代工為核心，轉型為高科技服務產業，進而成為發展物聯網解決方案的能量中樞。二、產品服務化(Integration)：透過中介軟體及服務，促成前、後端的整合成為「半成品產品的產業解決方案」 (semi-turnkey solution)，以加速市場推廣。物聯網產業發展中心結合解決方案堆疊各層的硬體、軟體、雲端、資料分析、解決方案夥伴，共同開發完全可操作的物聯網解決方案。此中心將協同台灣硬體夥伴與產、官、學界，針對製造業、醫療業、居家、智慧零售業及公共服務五大產業加速開發物聯網解決方案及智慧物聯網裝置。三、國際化 (Internationalization)：此物聯網產業發展中心將透過微軟全球平台、促成國際合作並拓展全球市場。「物聯網啟動了全球資通訊產業的典範轉移，可望開啟無窮新商機，讓創新服務與解決方案在各個產業開花結果。」微軟企業雲端事業群合作夥伴暨客戶生態體系及體驗總經理克里斯．菲利浦(Chris Phillips) 表示：「透過微軟的Azure 雲端運算和資料分析平台、Windows 10 物聯網核心技術及Windows Nano Server之間的完美結合，以及我們在台硬體夥伴產業生態體系的堅強實力，台灣可望搶攻物聯網時代中的關鍵地位。」行政院院長毛治國表示：「物聯網產業發展中心的設立，符合我國推出『生產力4.0發展方案』以智慧應用技術協助國內在製造、農業、服務等產業與技術發展策略。相信在政府、產業以及微軟公司共同努力所建構之物聯網產業鏈，將為我國資通訊產業，開創藍海商機，並為推動台灣成為亞太優質生產力的典範。」「從過去的PC時代，台灣產業與微軟公司合作所形成的PC產業價值鏈在全球市場佔有舉足輕重的地位，然而，隨著產業的轉型，原有的代工生產模式逐漸式微，取而代之的是串連上下游、共同打造解決方案的加值服務」經濟部常務次長沈榮津表示：「我國政府很早便體認到產業轉型的重要性，例如：政府在今年7月通過105年度科技發展預算新台幣987.9億元，比法定預算953億元多，加上加速行動寬頻服務及產業發展計畫42.5億元，明年度估計編列超過1000億元的預算，堪稱是史上最高的投資。此舉在在顯示政府對於透過科技發展、產業發展，協助並扶植台灣廠商在國際市場上擴大版圖是勢在必得，而這樣的雄心也有賴於各家企業的互相合作與技術支援，方能達成目標。」物聯網產業發展中心與許多台灣廠商的合作早在正式啟動前就已如火如荼的展開，而且已取得不少重大初步成果，包括宏碁、凌華科技、研華、建碁、華碩電腦、明基電通、仁寶電腦、遠通電收、財團法人時代基金會、瑞德感知、赫椎(HWTrek)、資策會、碩網資訊、英業達、工業研究院、聯發科、摩豆科技、交通大學、新漢、和碩、廣達電腦、中興保全、台灣新創競技場、Tri Cascade、大同世界科技、精聯電子、緯創資通以及三緯國際等都是參與合作的夥伴。未來，藉助物聯網產業發展中心所串起的物聯網藍海商機，將帶領台灣樹立亞太地區生產力的絕佳典範。＃廠商資訊廠商名稱：台灣微軟公司廠商網址：www.microsoft.com 廠商電話：02- 3725-3888
三緯國際再傳北美捷報 3D列印機正式進入全美最大門市

繼蟬聯歐洲IFA創新設計大獎、2015年上半年度榮登全球3D列印市佔率第一寶座後，三緯國際立體列印科技股份有限公司(以下簡稱三緯國際)再傳北美捷報，與美國內容、數位媒體暨教育產品業的領先零售商 Barnes & Noble合作，在全美國近 650 間門市同步展示 da Vinci Junior 1.0，示範如何讓學生實際進行操作 3D 列印及 3D 列印如何開創合作學習的環境，特別是科學、科技、工程和數學 (STEM) 計畫方面。此不僅為 3D 列印產業有史以來規模最大的實體展出，也是三緯國際3D列印機進入美國零售門市的全新里程。三緯國際董事長暨新金寶集團總經理沈軾榮表示：「我們很興奮能與 Barnes & Noble一起合作，與全國教師分享我們的創新協同作業 3D 列印產品，此產品非常適合從幼稚園到 12 年級的孩童。我們努力降低教師取得 3D 列印硬體的門檻，並持續為教師尋找將 3D 列印融入課堂與課程的解決方案。」 Barnes & Noble也會在即將問世的 Mini Maker Faire 與三緯國際密切合作，從2015年11月6日到8日開始於全美門市讓參與者親自學習構思、創意思考、藝術、設計、建造與創新、程式設計及 3D 列印等領域的經驗。沈軾榮董事長將在紐約市擔任特別客座講者，親自說明 3D 列印為教師與學生帶來的機會與價值。 Barnes & Noble 的教師鑑賞週正在全國熱烈實施中，Barnes & Noble 積極地向教師展示 da Vinci Junior 1.0 3D列印機。Barnes & Noble 佛羅里達州西墨爾本的社區業務發展經理 Kaori Suzuki Fischer 表示：「此為正在打造『自造空間』的學校與圖書館提供令人興奮且價格合理的產品，許多顧客皆向我們表示價格極為實惠，還有示範時這台機器看起來有多令人驚豔。」 Da Vinci Junior 1.0 無須組裝、操作容易、噪音極低，因此非常適合用於課堂。此 3D 列印機擁有 CE 認證且完全封閉，即使是年紀極小的創造者也能安全使用。購買三緯國際3D列印機的消費者還可享有一年免費保固與安全優惠，並且擁有廣大的線上客服人員及 YouTube 上的實用教學影片支援。三緯國際的da Vinci Junior 1.0近日榮獲＜Tech & Learning＞雜誌 2015 年最佳 ISTE 獎項，同時還獲得＜PC Mag＞的最佳 CES 獎與＜TWICE＞ CES 獎的肯定。＃廠商資訊廠商名稱：三緯國際立體列印科技股份有限公司（XYZprinting）廠商網址： www.xyzprinting.com 廠商電話： 0809-016-225
AMD公布2015年第3季財務報告

AMD公布2015年第3季度營收為10.6億美元，營業損失1.58億美元，淨損1.97億美元，每股損失0.25美元。以非美國一般公認會計原則（non-GAAP）計算，營業損失為9,700萬美元，淨損1.36億美元，每股損失0.17美元。 GAAP和non-GAAP虧損包括6,500萬美元的庫存減值及因此造成的每股0.08美元的虧損。 AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示，第3季AMD兩大部門的營業額相較於上一季都達到了兩位數的增長。接下來，我們將繼續採取針對性措施以提高長期財務業績，打造優秀的產品，並且簡化營運模式。我們成立以後端製造資產為基礎的合資公司，是朝這些目標和增強資產負債表邁出的重要一步。作為AMD當前策略轉型的一部分，為進一步聚焦於設計高性能技術和產品，以推動收益增長，AMD近日宣布簽署最終協議，與南通富士通微電子股份有限公司（NFME）攜手創建合資公司。合資公司將整合AMD馬來西亞檳城和中國蘇州兩個高出貨量封裝測試（ATMP）工廠及經驗豐富的員工，以及南通富士通的外包半導體封裝測試（OSAT）專業技術，打造差異化封裝測試能力和產量，為更廣泛的客戶提供服務。此次交易總額達4.36億美元，南通富士通將持有合資公司85%的股份。AMD將獲得現金3.71億美元，扣除稅款及其他費用後，預計淨收益約3.2億美元。此交易計畫將於2016年上半年完成，目前正在等候監管機構批准。 · AMD藉由新品推出及注重安全技術的夥伴合作，進一步擴大商用市場產品陣容，滿足企業用戶及IT決策人員的需求： o AMD首次成為HP最新EliteBook商用處理器的獨家供應商，搭載AMD PRO A系列行動和桌上型電腦處理器（原代號分別為「Carrizo PRO」和「Godavari PRO」）。 AMD最新商用處理器具備獨特的性能和可靠性，可滿足企業當前和未來的預算與IT需求。目前，部分率先上市並預裝Microsoft Windows® 10作業系統的商用筆電系統搭載了AMD PRO行動處理器，也是業內首款符合異質系統架構（HSA）1.0規範的商用處理器。 · AMD推出Radeon™ R9 Nano中央處理器，它是一款超快的Mini ITX並且具有很小體積的GPU，充分展現AMD引領創新的能力，其高頻寬記憶體（HBM）技術為帶來較上一代顯卡30%性能的提升並降低30%的功耗。 · AMD推出A8-7670K APU，為當今主流工作負載、線上電競和Microsoft® Windows® 10使用者打造不同凡響的的體驗與價值。 · 憑借最新Catalyst™ 15.7 驅動程式，所有AMD APU和GPU解決方案都可無縫支援Windows® 10與DirectX® 12；此外，AMD在DirectX® 12的性能上不斷超越其競爭對手，包括於《奇點灰燼》和《神鬼寓言：傳奇》中的測試表現。 · AMD透過推出全新產品和設計方案，進一步鞏固在嵌入式市場的領導地位： o 推出全新多樣性的AMD嵌入式Radeon™獨立顯卡，旨在提升嵌入式應用的繪圖和平行運算能力。 o 透過宣佈於FUJITSU FUTRO S920、S720和S520中內置AMD嵌入式G系列系統晶片，同時在高集成性、低功耗設計中兼顧高性能運算和繪圖功能，鞏固了AMD於精簡型電腦領域的領先地位。 · AMD公佈了原代號為「Carrizo」的第六代A系列APU的碳排放量分析報告，結果顯示與上一代APU相比，應用最新處理器最高可降低50%溫室氣體排放量。 · AMD 展示了FirePro™專業顯卡的多功能性，滿足多樣化的市場需求： o 開發全世界第一個異質化高效能運算（heterogeneous high performance computing；HPC）且記憶體容量為32GB的伺服器GPU。 o 推出全新專業顯卡設計方案，Dell Precision™3510、7510及7710行動工作站均搭載AMD FirePro™行動GPU，以滿足工程師和專業設計人員的行動需求。 o 展示了FirePro專業繪圖技術的震撼效果，為全球電影製作行業打造非同凡響的視覺盛宴，如電影《巴霍巴利王：創始之初》和《Golden Drops》。 o 推出世界上第一款基於硬體的GPU虛擬化解決方案。借助AMD 多用戶 GPU，IT人士可以輕鬆在單一APU上配置出最多15人的解決方案。 AMD成立Radeon繪圖技術團隊，專注於顯卡和沉浸式運算的開發。透過這一戰略性調整，AMD將憑藉其強大優勢進一步擴展其於顯卡市場中的領導地位，並奪回傳統顯卡市場的份量，同時在虛擬實境與擴增實境等新興市場中位居領先。＃廠商資訊廠商名稱：美商超微半導體 (AMD) 廠商網址：www.amd.com 廠商電話：02-2655-8885
《記憶的紅氣球》

延續2013年品牌微電影《記憶月台》、2014年《當不掉的記憶》的感動回憶，全球第一大獨立記憶體模組製造商—Kingston 2015年正式推出微電影第三部曲《記憶的紅氣球》，要讓溫暖動人的故事，再次觸動每個人心中最難忘的珍貴回憶！《記憶的紅氣球》根據真實故事改編，由一通深夜的報案電話開始，帶出一名小男孩對逝去母親的思念，以及一名老警察熱心助人、不求回報的溫暖情感。和前兩部作品不同的是，《記憶的紅氣球》完全捨棄了產品露出，力求維持故事的完整性和影片本身的品質；不過在這次的影片中，「記憶」仍然是貫串全片的核心概念，希望透過細膩而深刻的敘事，再一次將Kingston「記憶守護者」的品牌形象傳達給所有觀眾，讓看過影片的人有所共鳴，感受到「記憶」難以磨滅的珍貴價值。為了讓更多孩子能夠像片中的小男孩一樣完成心願，Kingston這次也特別和Make-A-Wish® Taiwan 喜願協會共同合作「看電影，送愛心」圓夢計畫，只要在Kingston官方YouTube觀賞《記憶的紅氣球》完整版影片，每觀看一次，Kingston就將捐出一元新台幣給喜願協會，作為喜願兒的圓夢基金；如果將影片分享到臉書塗鴉牆上，還有機會參加抽獎，獲得限量贈品！Kingston誠摯邀請大家，一起來看影片，送愛心，共同成為喜願兒們實現夢想的推手！ Youtube: http://youtu.be/CNGZyGi9Vz8 ＃廠商資訊廠商名稱：Kingston 金士頓數位國際廠商網址：www.kingston.com 廠商電話：0800-666-200

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